深圳2025年10月24日 /美通社/ -- 隨著信創(chuàng)替代全面提速，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)正邁入技術(shù)自主與生態(tài)協(xié)同并進(jìn)的新階段。德明利依托17年自主研發(fā)積累，在主控芯片、固件算法及系統(tǒng)優(yōu)化方面實現(xiàn)系列突破，推出面向政企、工業(yè)與教育領(lǐng)域的信創(chuàng)存儲產(chǎn)品矩陣，并積極推進(jìn)與飛騰、龍芯、麒麟等平臺適配認(rèn)證，為行業(yè)提供高可靠數(shù)據(jù)支撐，加速信創(chuàng)體系的落地與普及。
當(dāng)前全球技術(shù)經(jīng)貿(mào)格局正經(jīng)歷深刻變革，供應(yīng)鏈與核心技術(shù)斷供存在不確定性因素，我國信息技術(shù)發(fā)展重點從解決"有無"問題轉(zhuǎn)向"好用與可靠"新階段。存儲系統(tǒng)的性能、可靠性與安全性，直接關(guān)系到數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定與效能。
存儲創(chuàng)新成為國產(chǎn)信息體系規(guī)模化應(yīng)用關(guān)鍵
政策與市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)正邁向技術(shù)深水區(qū)。《2025存力發(fā)展報告》顯示，國產(chǎn)存儲在介質(zhì)、芯片與系統(tǒng)層面實現(xiàn)三級突破：QLC芯片容量已達(dá)2TB，頭部云服務(wù)商也完成從控制器、分布式存儲到整機的垂直整合，存力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力持續(xù)增強。
然而，面對2027年央企國企全產(chǎn)業(yè)鏈100%信創(chuàng)替代，以及關(guān)鍵行業(yè)核心系統(tǒng)國產(chǎn)化率超70%的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模化部署仍面臨穩(wěn)定性、兼容性及核心系統(tǒng)遷移可靠性的現(xiàn)實挑戰(zhàn)，尤其在PCIe/CXL新標(biāo)準(zhǔn)和AI驅(qū)動的存算一體架構(gòu)興起下，國產(chǎn)存儲的性能、標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)融合正成為突破重點。
自主研發(fā)與全鏈路國產(chǎn)化，構(gòu)建可靠存儲底座
德明利擁有十七余年主控芯片與固件算法研發(fā)經(jīng)驗，構(gòu)建了"芯片+算法+場景"的全棧技術(shù)體系，形成覆蓋消費級、工業(yè)級、嵌入式與企業(yè)的完整產(chǎn)品矩陣。截至2025年6月，公司累計申請知識產(chǎn)權(quán)527件（已授權(quán)241件），研發(fā)人員超350余人，并布局深圳、成都、杭州、北京、長沙五大研發(fā)基地，為國產(chǎn)化產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新提供堅實支撐。
基于自主技術(shù)積累，德明利打造國產(chǎn)化存儲方案，依托自研SATA SSD主控芯片TW6501、國產(chǎn)閃存顆粒與固件算法，實現(xiàn)從核心器件到整機產(chǎn)品的最高產(chǎn)化率。通過覆蓋設(shè)計、制造與測試的本土化體系，構(gòu)建可驗證、可追溯、可持續(xù)的安全供應(yīng)鏈，為政企、教育、金融等行業(yè)提供高可靠存儲支撐。
德明利全棧國產(chǎn)化產(chǎn)品及解決方案
嵌入式信創(chuàng)方案：筑牢面向端側(cè)生態(tài)的高可靠存儲支撐
德明利嵌入式AVL系列產(chǎn)品提供LPDDR4X與eMMC 5.1，廣泛應(yīng)用于國產(chǎn)化終端與邊緣設(shè)備，已與紫光展銳、瑞芯微等國產(chǎn)SoC平臺完成深度適配，廣泛應(yīng)用于智能座艙、工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，具備高集成度、低功耗與長期穩(wěn)定特性，為端側(cè)生態(tài)提供自主可控的高可靠數(shù)據(jù)支撐。
消費級信創(chuàng)方案：實現(xiàn)全場景適配，兼顧高性能與高兼容
面向桌面辦公、終端整機、教育信息化等消費級場景，德明利推出SATA與PCIe系列固態(tài)硬盤以及DDR4/DDR5內(nèi)存條信創(chuàng)產(chǎn)品，具備高速傳輸、低延遲與穩(wěn)定耐久等特性，產(chǎn)品已完成銀河麒麟桌面操作系統(tǒng)等主流國產(chǎn)平臺的兼容性測試，能夠滿足行業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用需求。
德明利信創(chuàng)消費級產(chǎn)品系列
工業(yè)級信創(chuàng)方案：強化可靠性設(shè)計，應(yīng)對極端環(huán)境與關(guān)鍵任務(wù)
面向工業(yè)制造、軌道交通、能源金融與通信等關(guān)鍵行業(yè)，德明利推出ES1020與EP2021系列SSD產(chǎn)品，并在統(tǒng)信桌面操作系統(tǒng)中通過全面兼容性測試。
ES1020系列采用自研SATA SSD主控，具備寬溫與超長壽命特性，滿足抗震、防潮、防靜電等工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，并搭載端到端數(shù)據(jù)路徑保護、增強型掉電保護及安全擦除等功能，實現(xiàn)7×24小時持續(xù)穩(wěn)定運行。EP2021系列憑借PCIe 4.0高速接口與嚴(yán)選顆粒方案，兼顧高速與低延遲，適用于工業(yè)控制與邊緣計算等高強度應(yīng)用。
德明利信創(chuàng)工業(yè)級產(chǎn)品系列
共建信創(chuàng)生態(tài)，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
德明利積極參與信創(chuàng)生態(tài)建設(shè)，作為供應(yīng)鏈成熟度專委會、光合組織成員和主平臺認(rèn)證合作伙伴，協(xié)同芯片、硬件、軟件等上下游企業(yè)推進(jìn)全棧國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系建設(shè)，參與制定存儲技術(shù)規(guī)范，助力構(gòu)建統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
在可靠性方面，德明利與飛騰、龍芯、兆芯及海光等主流國產(chǎn)CPU平臺及統(tǒng)信、麒麟、中科方德等操作系統(tǒng)開展聯(lián)合測試與長期生態(tài)適配，通過聯(lián)合實驗室機制持續(xù)驗證，確保產(chǎn)品在多系統(tǒng)生態(tài)中實現(xiàn)"開箱即用、穩(wěn)定可靠"，為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；瘧?yīng)用與運維優(yōu)化提供關(guān)鍵支撐。通過從底層到系統(tǒng)的深度適配能力，德明利正攜手生態(tài)伙伴，共同推動安全、高效、可持續(xù)的數(shù)字化進(jìn)程。
